半導體器件氣擴散率和水溶解率試驗

半導體器件氣擴散率和水溶解率試驗

中科檢測環境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備氣擴散率和水溶解率試驗能力，為半導體器件、設備提供專業的氣擴散率和水溶解率試驗服務。
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半導體器件氣擴散率和水溶解率試驗 試驗背景

潮氣擴散率和水溶解率這兩種材料屬性是有效表征塑封半導體器件暴露于潮濕環境和經受高溫回流焊之后可靠性的重要參數。中科檢測環境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備氣擴散率和水溶解率試驗能力，為半導體器件、設備提供專業的氣擴散率和水溶解率試驗服務。

半導體器件氣擴散率和水溶解率試驗 試驗方式

1、樣品制備
2、100C以下的吸潮測量
3、溶解度和擴散率計算
4、100C以上的吸潮測量
5、計算潮氣擴散的激活能

半導體器件氣擴散率和水溶解率試驗 試驗標準

GB/T 4937.39 半導體器件機械和氣候試驗方法 第39部分：半導體器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量
IEC 60749- 39半導體器件機械和氣候試驗方法 第39部分：半導體器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量
GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則