半導體器件內(nèi)部易燃性試驗

半導體器件內(nèi)部易燃性試驗

中科檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備內(nèi)部易燃性試驗能力，為半導體器件、設(shè)備提供專業(yè)的內(nèi)部易燃性試驗服務。
我們的服務 專項服務 半導體器件內(nèi)部易燃性試驗

半導體器件內(nèi)部易燃性試驗 試驗背景

半導體器件內(nèi)部易燃性試驗的目的是確定器件是否由于過負荷引起內(nèi)部發(fā)熱而燃燒。
中科檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備內(nèi)部易燃性試驗能力，為半導體器件、設(shè)備提供專業(yè)的內(nèi)部易燃性試驗服務。

半導體器件內(nèi)部易燃性試驗 試驗方式

器件應不帶散熱片在大氣中工作，并使其內(nèi)部電功率耗散從最大額定值緩慢增加，直至出現(xiàn)下列任一狀態(tài)：
a）內(nèi) 部功率達到25°C時的最大額定功耗的5倍，在這種情況下，該功率應至少保持1 min；
b）器件開路、短路或者器件的阻值上升以致不能再進--步增加功耗的程度；
c）器件燃燒。
只有器件冒煙或燃燒時，才看作器件失效。

半導體器件內(nèi)部易燃性試驗 試驗標準

GB/T 4937.31 半導體器件機械和氣候試驗方法 第31部分：塑封器件的易燃性（內(nèi)部引起的）
IEC 60749- 31： 2003半導體器件機械和氣候試驗方法 第31部分：塑封器件的易燃性（內(nèi)部引起的）
GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則