晶體結(jié)構(gòu)分析

晶體結(jié)構(gòu)分析

晶體衍射分析是一種在原子層面上測定固態(tài)物質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)，最終用來揭示固體材料結(jié)構(gòu)與性能之間關(guān)系的規(guī)律的方法。中科檢測開展晶體結(jié)構(gòu)分析服務(wù)，具備CMA、CNAS資質(zhì)認(rèn)證。
我們的服務(wù) 專項服務(wù) 晶體結(jié)構(gòu)分析

晶體結(jié)構(gòu) 分析介紹

晶體衍射分析是一種在原子層面上測定固態(tài)物質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)，最終用來揭示固體材料結(jié)構(gòu)與性能之間關(guān)系的規(guī)律的方法。晶體結(jié)構(gòu)分析就是要從晶體的衍射效應(yīng)求出原子在晶體內(nèi)部的排布。中科檢測開展晶體結(jié)構(gòu)分析服務(wù)，具備CMA、CNAS資質(zhì)認(rèn)證。

晶體結(jié)構(gòu) 分析范圍

二氧化錳，鋁，鎢酸錳，銅粉，氯化鈉，螢石，金屬，石膏，鍍層，氧化鋯，mof，金剛石，聚合物，白云石，粉末固體制劑，負(fù)膨脹材料，金屬間化合物，磁性羥基磷灰石，礦物，聚丙烯腈基碳纖維石墨化等。

晶體結(jié)構(gòu) 分析方法

按所用試樣的不同，晶體結(jié)構(gòu)分析有多晶體分析和單晶體分析兩類；按所用手段的差異，晶體結(jié)構(gòu)分析又有X 射線衍射分析、電子衍射和電子顯微分析、中子衍射分析三種。

晶體結(jié)構(gòu)分析 服務(wù)流程

收到委托→確認(rèn)能力→報價→開單檢驗→現(xiàn)場取樣/寄樣→實(shí)驗室檢測→出具報告→郵寄報告發(fā)票→檢驗結(jié)束

晶體結(jié)構(gòu)分析 報告用途

產(chǎn)品質(zhì)控：國內(nèi)外市場銷售，資質(zhì)認(rèn)證等等；

電商品控：產(chǎn)品進(jìn)入超市或賣場，網(wǎng)站商城等；

貿(mào)易活動：政府部門、事業(yè)單位招投標(biāo)、申請補(bǔ)助等；

工廠評估：工商抽檢或市場監(jiān)督等；



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