點膠設(shè)備以高精度流體控制與運動定位協(xié)同為核心原理，通過優(yōu)化點膠精度、膠量一致性及響應(yīng)速度，實現(xiàn)微米級膠點控制、復(fù)雜路徑覆蓋與多材料兼容性的協(xié)同，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、消費電子、汽車電子及醫(yī)療器械的精密涂覆領(lǐng)域。在芯片封裝中，其用于Underfill膠水的無氣泡填充；手機組裝中，滿足防水膠的連續(xù)均勻涂布；醫(yī)療導(dǎo)管粘接中，保障生物相容性膠水的精準(zhǔn)計量。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，點膠機具有智能自適應(yīng)、多軸聯(lián)動及數(shù)據(jù)追溯等特性，是高精密流體控制的核心裝備。

中科檢測是具有法院入冊的產(chǎn)品質(zhì)量鑒定服務(wù)機構(gòu)，可以提供點膠設(shè)備質(zhì)量鑒定服務(wù)，擁有專業(yè)鑒定團(tuán)隊和先進(jìn)的儀器設(shè)備，為點膠設(shè)備質(zhì)量鑒定提供公正、準(zhǔn)確的鑒定結(jié)果。

隨著微電子封裝精度升級，相關(guān)質(zhì)量糾紛案件顯著增加。司法爭議焦點集中于：

1、性能指標(biāo)爭議：膠量偏差超標(biāo)、膠點位置偏移；

2、材料缺陷：點膠閥體耐腐蝕性不足、加熱模塊溫控精度；

3、工藝問題：氣壓/螺桿驅(qū)動壓力波動、視覺對位系統(tǒng)誤判率；

4、合同履約爭議：核心模塊（如進(jìn)口壓電噴射閥、高分辨率相機）與技術(shù)協(xié)議不符。

此類案件需通過膠量計量測試、材料失效分析及動態(tài)路徑驗證，明確質(zhì)量責(zé)任歸屬。

1、設(shè)備性能檢測

對自動化非標(biāo)點膠設(shè)備的各項性能指標(biāo)進(jìn)行檢測，包括點膠精度、點膠速度、膠量控制精度等。通過專業(yè)的檢測設(shè)備和方法，獲取設(shè)備的實際性能數(shù)據(jù)，并與技術(shù)合同和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對比分析。

2、設(shè)備結(jié)構(gòu)和部件檢查

檢查設(shè)備的結(jié)構(gòu)是否合理，各部件是否存在損壞、磨損、老化等問題。例如，檢查供膠系統(tǒng)的管道是否堵塞、閥門是否密封良好，驅(qū)動系統(tǒng)的電機是否正常運轉(zhuǎn)等。

3、電氣系統(tǒng)檢測

檢測設(shè)備的電氣系統(tǒng)是否安全、可靠。包括檢查電氣線路是否接地良好、絕緣性能是否符合要求、控制系統(tǒng)是否正常工作等。

4、軟件系統(tǒng)評估

對于采用計算機控制系統(tǒng)的自動化非標(biāo)點膠設(shè)備，需要對其軟件系統(tǒng)進(jìn)行評估。檢查軟件的功能是否完善、運行是否穩(wěn)定，是否存在程序漏洞或錯誤等問題。

申請人某航空部件廠與被申請人某設(shè)備商簽訂《五軸加工中心采購合同》，約定加工精度±0.005mm。投產(chǎn)后零件超差率超20%，廠商辯稱系操作振動導(dǎo)致。

鑒定分析結(jié)果：

質(zhì)量分析專家組對“點膠設(shè)備”的相關(guān)資料、合同技術(shù)協(xié)議、現(xiàn)場查勘案件材料等數(shù)據(jù)進(jìn)行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下質(zhì)量分析意見：

涉案點膠設(shè)備的主軸徑向跳動0.003mm（協(xié)議≤0.001mm），導(dǎo)軌涂層硬度HV 850（協(xié)議≥1000）；熱變形補償算法失效，溫升10℃時精度偏移0.008mm。

鑒定結(jié)論認(rèn)定設(shè)備機械精度與溫控系統(tǒng)缺陷是失效主因。

點膠設(shè)備質(zhì)量鑒定報告應(yīng)包含：

1、鑒定目的（如加工事故歸因、性能驗證）及引用標(biāo)準(zhǔn)；

2、涉案設(shè)備型號、數(shù)控系統(tǒng)版本、運維記錄；

3、檢測方法及設(shè)備清單（如激光干涉儀、SEM）；

4、檢測數(shù)據(jù)與失效關(guān)聯(lián)性分析（如主軸跳動對超差的影響）；

5、明確質(zhì)量責(zé)任判定結(jié)論及技術(shù)依據(jù)；

6、鑒定人員簽名、機械工程師資質(zhì)證明及機構(gòu)公章。